半导体投资“冷热不均”:整体节奏放缓,汽车芯片火热。
今年上半年,国内外汽车厂商都受到了缺芯的影响。再加上疫情反复,关于短期停产的信息也频频传出。
“现在汽车芯片估值太高,高得离谱。有些做MCU的公司,只要接近汽车,营收也不过几千万,估值20亿左右。”近日,一位投资人感慨地告诉21世纪经济报道记者。
这不是今年的新现象。去年年底,多位投资者向记者指出,国内整体芯片市场已经从群雄逐鹿阶段进入排位阶段,而随着新能源汽车的增长和核心的持续匮乏,围绕汽车的芯片成为半导体投资的重点,相关公司估值飙升。
诚丰资本合伙人魏对21世纪经济报道记者表示:“汽车的电动化、智能化、车载芯片真的是很大的机会,即使车载估值高,也会有人投。但是今年整体半导体融资热度下降很多,二级市场倒挂太严重。很多之前估值高的公司今年都不擅长融资。投资机构也放慢了节奏,观望情绪严重。”
有投资人甚至直接提出了“资本寒冬”的观点。在中国南沙国际集成电路产业论坛上,华登国际合伙人王林表示:“资本寒冬这个词有点夸张,但我们也要认清现实。从华登投资的企业来看,4月份芯片销量开始断崖式下滑,5、6月份也不好。在这种情况下,今年半导体板块的调整难以避免。不管你去年做什么,只要和芯片、半导体有关,只要团队好,就能拿到钱。今年以来,每个人都感受到了压力,他们必须得到回报。他们不能像前两年那样用血来攒钱。”
汽车芯片热
汽车芯片的市场规模一直很小,只占整个芯片的10%左右,大家几乎不担心产能的供给。但这两年最稀缺的就是这10%,持续影响产业链中下游。
今年上半年,国内外汽车厂商都受到了缺芯的影响。再加上疫情反复,关于短期停产的信息也频频传出。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据,今年全球汽车市场累计减产将攀升至约304万辆。
除了汽车制造商,供应商也受到了影响。例如,国内汽车零部件供应商盛骏电子今年上半年亏损1.1亿元。在业绩预告中,盛骏电子表示,一方面,2022年上半年汽车行业整体产量下降,2021年下半年以来,受疫情、芯片短缺、原材料价格上涨、运输成本上升等影响,公司业绩大幅亏损。
在上游供应链依然紧张的同时,汽车芯片的热潮也非常汹涌。广汽资本总经理袁峰打了个比方。中国的芯片创业公司数量也是一个“摩尔定律”,每半年翻一番。因为缺芯太严重,车企恨不得一天接十家芯片公司。
目前汽车芯片领域的玩家越来越多。传统汽车半导体公司,包括恩智浦、瑞萨、英飞凌、意法半导体等。,都是海外厂商,而博世等老牌供应商也在强化芯片制造领域。
既有地平线、新驰科技、易星智能等专门做汽车芯片的新兴公司,也有直接切入芯片领域的汽车厂商,包括广汽、比亚迪等。
以广汽为例,据悉,一方面广汽投资了生态圈。比如广汽就是地平线的早期投资人,对地平线进行了三轮投资。广汽的十几款车型已经在使用地平线芯片。另一方面,广汽和心悦半导体已经对接,共同开发未来车型所需的芯片。目前,广汽集团部分电子控制器产品已经形成了初步的国产化推进计划。
据悉,比亚迪的半导体产品阵营包括工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规触控MCU芯片、车规通用MCU芯片和电池管理MCU芯片等。,累计出货量20亿件。
在袁峰看来,芯片荒不是短期事件。即使到了2023、2024年,芯片依然缺乏,新能源汽车也会给芯片带来蓝海市场。他说,“最初的估计是,到2025年,中国大概会有500万辆左右的新能源汽车,最新的估计是今年或者明年会达到。传统汽车中,汽车半导体价值约300亿美元,新能源汽车超过700亿美元,其中增长最明显的是功率半导体。如果新能源+特别是智能汽车,从数量和金额上看,芯片消耗是传统汽车的6倍左右。”
不过需要指出的是,汽车级芯片并不容易,初创企业更要谨慎。一些投资者表示,创业公司可以获得更少的市场份额。虽然有机会,但最好先在消费电子相关领域积累,再细分一个市场做汽车产品,才能熬过其他公司两三年的认证期。
投资遇冷。
相对于炙手可热的汽车芯片,其他领域的芯片公司并不总是满足。仅从今年国内上市的半导体公司来看,几乎一半已经破财,估值缩水。在复杂的2022年,投资机构更加谨慎,更加关注账面盈亏。
一位投资者指出:“最近做投资的投资者有一个很深的感受,一级市场太贵,二级市场暴跌,面粉比面包还贵,投资越来越难,根本做不下去。曾经很香的Pre-IPO,现在已经不香了。如果2019年做pre-IPO,会有比较高的回报率,但是一些我们认为可以赚很多钱的项目,现在看起来赚了一倍左右。此外,有些可能会因pre-IPO而亏损,因为这些是2020年和2019年之前的Pre-IPO价格,高于目前的市场价格。”
所以,“现在我们会有意识地避免估值过高或者高度依赖融资企业的现金流。我们也可以通过负债和债务融资,在一定程度上解决这个问题。然而,如果我们面临两到三年的下行周期,就没有多少空间了,”这位投资者表示。“同时,根据退出路径统计,科创板前4个月获批,现在平均需要11个月,申报终止的比例也在逐渐增加,60%申报终止。所以其实一个是上市赚不到钱,更有可能是没有机会上市。在这种情况下,投资者也应该形成共识,停止推高价格。”
从大背景来看,目前半导体市场的增速和红利越来越小。
在整体市场层面,粤澳半导体产业基金合伙人兼执行事务刘丹表示:“据统计,全球半导体市场在2020年至2022年持续高速增长三年后,2023年增速可能降至5%左右。各个板块会出现冷热不均的情况,但是当整个市场下来的时候,其实投资一定是整个板块都在往下走。这是一个非常令人担忧的事件。”
星橙资本合伙人冯金峰表示:“最近三五年,中国所有芯片公司都充分享受到了市场红利。但未来5-10年资本红利和市场红利会更小。资本市场方面,一级市场太贵,二级市场估值下降,资本红利会越来越小。之所以市场红利越来越小,是因为市场上同行太多,同一产品,同一模式的企业,导致原来打着国产替代的旗号,现在变成了内卷化,企业间同质化竞争。”
从几年前爆发的AI芯片到今天的汽车芯片,不难看出类似的路径。资本和市场看好,创业者涌入,筑起泡沫,很快进入行业洗牌期,在泡沫中挣扎。
有半导体公司高管直言,目前国内设计芯片公司有2800多家,而美国只有几百家。国内有些公司是toVC,既不是toB也不是toC,有些公司甚至只是为了讲故事,获得资本而到处设立公司。但是虽然VC的钱是烧出来的,人也会烧出来的,以后还会有整合并购。
很多投资人的共识是,大家需要认清现实,回归理性,抱团取暖,提前做好应对危机的准备。同时也是发展的好机会。现在有一个合理的估值点。国内半导体行业的机会大于国际。先过日子,再找机会发展。当经济形势严峻时,它可能会做得更好。